正式完成對芬蘭半導體公司Siru Innovations的收購，英特爾在追趕英偉達的路上又增添了一筆重磅砝碼。從技術的角度看，Siru Innovations在計算機圖顯領域有深厚的積累，技術涵蓋高級API到底層GPU架構解決方案等環節;從業務和市場占有率的角度看，Siru Innovations多年來積累的人脈、客戶資源全部被英特爾收入囊中，也讓后者如虎添翼。

去年 11 月，AMD 發布了全新的 Instinct MI250 / MI250X GPU，使用 2.5D EFB 橋接技術，業內首創多 Die 整合封裝 (MCM)，內部集成了兩顆核心。而在今年 3 月份，英偉達則通過他們的 H100 SXM5 高性能計算模塊展示了全新的 GH100 GPU?，F在，終于輪到英特爾了，Ponte Vecchio GPU 將幫助該他們在未來十年內利用顯卡技術實現更多的算法，以實現數據中心和機器學習系統的構建。

(AMD Instinct MI250X GPU)

(英偉達 GH100 GPU)

英特爾曾承諾在全新的 Ponte Vecchio GPU 中使用 1000 億個晶體管，以此將公司帶入更多主流的人工智能和高性能計算應用當中。

(英特爾 Ponte Vecchio GPU)

上周，英特爾在推特上證實，他們已經開始測試和抽查 Ponte Vecchio GPU。其新計算卡將使公司能夠讓消費者通過 AI 和 HPC 應用獲得更多開發和功能。英特爾的公關經理 Mikael Moreau 透露了專門為 Ponte Vecchio GPU 設計的水冷模塊，這說明英特爾已經開始向位于美國的合作伙伴交付部件。

英特爾的下一代 Ponte VecchioGPU 包含了多達 47 個芯片(包括了 16 個 Xe-HPC 架構的計算芯片、8 個 Rambo cache 芯片、2 個 Xe 基礎芯片、11 個 EMIB 連接芯片、2 個 Xe Link I / O 芯片和 8 個 HBM 芯片)，整套芯片包含了驚人的 1000 億個晶體管，如此龐大的規格將消耗大量的電力。Ponte Vecchio 的 47 個芯片會使用不同節點的工藝制造，包括了臺積電的 7nm 或 5nm 工藝，以及英特爾的 7nm 和 10nm 工藝，并通過 EMIB 與 Foveros 3D 封裝中整合在一起。

英特爾Ponte Vecchio 采用了 OAM 模塊，這是一種開放式硬件計算加速器形態和互連結構，共有五層，從下到上分別是底板、PCB 電路板、頂板、水冷裝置和固定蓋板。而新的 OAM 計算模塊則需要 600W 的供電。由于該系統的運行功耗如此的恐怖，所以其需要獲得強大的散熱系統。英特爾已經選擇為新的計算卡研究液冷散熱，但是與傳統的大型散熱系統相比，新開發的系統占地面積最小。從 Twitter 的帖子中我們并不清楚看到的是標準的 Ponte Vecchio GPU 還是下一代 GPU 的高級 XT 版本。

英特爾 Ponte Vecchio 看起來相當大，幾乎達到了平板電腦的尺寸。不過看到其晶體管數量和能耗，這么大的尺寸并不讓人太過于驚訝。Ponte Vecchio 預計將提供 “PetaFLOPS 級人工智能性能”。(Peta : 用于計量單位，表示 10 的 15 次方，表示千萬億次)