基于 5nm Zen 4 架構的 AMD 銳龍 7000“Raphael”系列臺式機 CPU 將在近日的Computex 2022上發布。不過在發布之前相關性能就泄露了。當然，還有采用 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 平臺。AMD Ryzen 7000 系列將會是全球首款 5nm 臺式機 CPU，雙 Zen 4 芯片，最高達 16 核，二級緩存翻倍，還有 RDNA 2 GPU 加持，將于今年秋季發售。

AMD Ryzen 7000 處理器將采用全新的 Zen 4 核心架構，這將是一次全面的架構大修。

據介紹，新的 Zen 4 架構將保留小芯片設計以及高核心數，它們將采用臺積電的 5nm 工藝節點，并將首先為游戲玩家奉上。

Videocardz 泄露的 PPT 證實，該系列 CPU 將使用兩個基于臺積電 5nm 工藝的 Zen 4 CCD 和一個在臺積電 6nm 工藝節點上制造的單一 I / O 芯片(IOD)。

AMD Ryzen“Zen 4”臺式機 CPU 預期：

全新 Zen 4 CPU 內核(IPC / 架構改進)

全新臺積電 5nm 工藝節點 CCD+6nm IOD

支持采用 LGA1718 插槽的 AM5 平臺

雙通道 DDR5 內存支持

28 個 PCIe 通道(CPU 專用)

105-120W TDP(上限范圍~170W)

據悉，采用全新 Zen 4 核心架構的 AMD Ryzen 7000 系列臺式機 CPU 將于今年秋季隨 AM5 平臺到來。

下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面處理器代號為 Raphael，并將取代現任 Vermeer 系列(基于 Zen 3) Ryzen 5000 桌面 CPU。

從我們目前掌握的信息來看，這些 CPU 將是標準的 Zen 4 驅動芯片，我們不出意外的話依然可以在 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 上看到 16 核 32 線程的頂級 CPU。

據 PPT 介紹，全新的 Zen 4 架構比 Zen 3 實現了超過 15% 的單線程性能提升，并達到了 5GHz 左右的主頻。

正如 AMD 在年初 CES 2022 上演示的那樣，新一代 Zen 4 Ryzen 7000 CPU 似乎全核(未提及內核數)可達 5GHz 以上，所以單核頻率必然將超過 5GHz。

我們不妨期待一下，期待在下一代 Zen 4 平臺上看到 5GHz 的 16 核旗艦產品。

除此之外，這些處理器還將配備 RDNA 2 iGPU，可搭配最新 AM5 主板上的 HDMI 2.1 FRL 和 DP 1.4 接口使用。

其他方面，AMD Ryzen 7000 臺式機 CPU 將采用方形 (45x45mm) 設計，其中似乎也包含一個集成散熱器或 IHS。

新一代 CPU 的長度、寬度和高度將與現有的 Ryzen 臺式機 CPU 相同，并在兩側進行密封，因此應用導熱膏不會用 TIM 填充 IHS 的內部。因此，當前的散熱器也將完全兼容 Ryzen 7000 系列處理器。

值得一提的是，AMD 在 TDP 方面的要求比較嚴格，AM5 平臺將具有六個不同的細分市場，包括推薦用液冷(280mm 或更高)的旗艦 170W CPU 開始，以及用高規格風冷的 120W TDP CPU，一直到只有 45-105W 的“SR1 / SR2a / SR4”散熱段產品，這意味著新處理器最低只需要標準散熱器即可，可為用戶省下一大筆錢。

AMD Ryzen 7000 系列臺式機 CPU 將于今年秋季發布，這意味著我們最早將在 2022 年 9 月看到這些新品。當然，現在已經有很多合作商已經準備好推出 X670E、X670，以及將于明天發布的 B650 芯片組的主板產品，敬請期待。