win7之家 3 月 7 日消息，據(jù) Pulsenews 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，為了減少對(duì)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 的依賴，提高其設(shè)備的優(yōu)化水平，三星電子正準(zhǔn)備自主開(kāi)發(fā)用于智能手機(jī)和個(gè)人電腦的 CPU 核心。

多位業(yè)內(nèi)人士周日表示，三星電子近期組建了一個(gè)專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé) CPU 核心開(kāi)發(fā)的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)由一名曾在 AMD 負(fù)責(zé) CPU 開(kāi)發(fā)的資深開(kāi)發(fā)者領(lǐng)導(dǎo)。

CPU 是進(jìn)行數(shù)據(jù)運(yùn)算的關(guān)鍵元件，是代表智能手機(jī)“大腦”的應(yīng)用處理器(AP)的重要組成部分。三星電子此前一直依賴 ARM 提供的 CPU 核心來(lái)制造自己的 AP 芯片 Exynos。三星電子的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通也是基于 ARM 設(shè)計(jì)制造 AP 芯片。如果成功開(kāi)發(fā)出自己的 CPU 核心，將有助于三星顯著提升智能手機(jī)的優(yōu)化程度。

報(bào)道稱(chēng)，三星電子還在加快下一代 AP 芯片的研發(fā)進(jìn)程，比如專(zhuān)門(mén)為旗艦 Galaxy 系列設(shè)計(jì)的芯片。其系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部門(mén)去年底成立了一個(gè) AP 解決方案開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，與移動(dòng)體驗(yàn)(MX)業(yè)務(wù)部門(mén)合作，推進(jìn)下一代先進(jìn)研究和 AP 優(yōu)化工作。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，上述團(tuán)隊(duì)推出的第一款芯片被稱(chēng)為 Galaxy Chip，可能在 2025 年面世。不過(guò)，這款芯片很可能還是采用基于 ARM 技術(shù)的 CPU 核心，因?yàn)槿请娮觿倓倖?dòng)了自主 CPU 核心開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。

一位不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士表示：“如果三星電子成功開(kāi)發(fā)出自己的 CPU 核心，將有助于提升其 Galaxy Chip 的競(jìng)爭(zhēng)力。如果按計(jì)劃進(jìn)行開(kāi)發(fā)，三星可能在 2027 年實(shí)現(xiàn)自研 CPU 核心?！?/p>

這并非三星電子公司第一次嘗試自主開(kāi)發(fā) CPU 核心，早在 2010 年代初，該公司就曾投入技術(shù)研發(fā)，組建了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)獲取自己的設(shè)計(jì)能力。然而，三星電子后來(lái)終止了這一計(jì)劃，認(rèn)為其移動(dòng) CPU 核心在多核和功耗效率方面不如高通等其他產(chǎn)品。2019 年，三星電子裁掉了美國(guó)得克薩斯州奧斯汀研究中心的約 300 名開(kāi)發(fā)者。

目前，高端移動(dòng) AP 市場(chǎng)由高通主導(dǎo)，低端市場(chǎng)則由聯(lián)發(fā)科占據(jù)。